半導體寒流來襲 500家芯片設計公司生死大考 ２
一位同行人士評價說，公司發(fā)展初期，其市場定位多被看好，加之諸多風投的加盟，一時風頭無兩。然而越來越多的競爭者開始加入，王斌公司的產(chǎn)品銷路受到影響。盡管公司持續(xù)投入研發(fā)出了多款產(chǎn)品，但是始終沒有在市場上大獲成功，市場表現(xiàn)不佳同時影響了風投們的信心。
在此情況下，風投興趣的逐步減退，將使得王斌這樣的IC設計企業(yè)的生存環(huán)境進一步惡化，對王斌來說，現(xiàn)實的困難是在保證公司正常運營的同時持續(xù)進行市場和研發(fā)投入，這些費用至今卻還沒有來源。
噩耗還在傳來。王斌的一位同行說，明年宏觀經(jīng)濟環(huán)境將持續(xù)緊縮，這意味著小企業(yè)貸款變得越來越困難，這對芯片設計企業(yè)來說無異于又是當頭一棒。
何去何從？
ISuppli的一份研究報告認為，中國現(xiàn)有的近500家半導體設計公司中的多數(shù)都可能是不會長久生存下去的小公司，對這些芯片設計企業(yè)來說，籌集資金進一步做大做強是免于被淘汰的努力方向。
這500多家芯片設計商們正紛紛尋找對策，王斌的第一選擇則是裁員。
芯片業(yè)觀察人士吳同偉認為，對大多數(shù)本地中小企業(yè)來說，他們不可能奢望很高的毛利潤率，因為沒有定價權和資源掌控權，但是通過開源節(jié)流，他們完全可以享受較高的凈利回報，中小企業(yè)應該學會在低利潤時代的生存法則，用效率換利潤，用時間換空間。一旦行業(yè)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點，他們就有機會脫穎而出。
創(chuàng)業(yè)板的推出或許是個另外的機會。盡管王斌公司目前還沒有這個計劃，但據(jù)記者了解的信息，目前至少有10家IC設計公司準備2008年上市。
吳同偉認為，通過資本市場的回報，反向收購國外一些擁有技術和市場但因為營運成本高而在走下坡路的高科技企業(yè)，迅速獲得國外先進的技術和優(yōu)質(zhì)客戶，也許這是一條殺出“紅海”的捷徑。
不過，能夠成功上市的畢竟仍然是少數(shù)，更多的企業(yè)則可能“無米下鍋”。顧文軍認為，投資降溫帶來的企業(yè)發(fā)展困境，進一步凸顯出了中國IC設計產(chǎn)業(yè)核心競爭力缺失的問題。“只有擁有可持續(xù)性發(fā)展優(yōu)勢，外部環(huán)境變化才不會成為企業(yè)發(fā)展的致命性打擊。”顧說。
事實上，環(huán)顧全球半導體產(chǎn)業(yè)，凡是成功發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的國家，都走出了一條不同于別國的特色之路——美國重視創(chuàng)新，依靠技術領先領導全球市場;日韓依賴大型系統(tǒng)廠商(OEM)支持獨霸一方;中國臺灣則依賴制造的規(guī)模效應和成本優(yōu)勢在全球占得一席之地。但到目前為止，中國大陸仍然沒有找到一個合適自身發(fā)展的明晰的路徑。
Gartner中國區(qū)行業(yè)分析師徐永認為，中國應該正視自身的情況，重點抓住低端消費市場。
顧文軍則表示，目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過于拉長——從IP供應商、Fabless、Foundry、設計服務公司、封裝測試、Designhouse到經(jīng)銷商，再到OEM，最后通過賣場到消費者，導致了產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)，協(xié)作配合不足，IC設計公司很難理解、把握客戶和市場的真正要求，“產(chǎn)業(yè)的進一步融合才是中國IC業(yè)發(fā)展的出路”。
在此情況下，風投興趣的逐步減退，將使得王斌這樣的IC設計企業(yè)的生存環(huán)境進一步惡化，對王斌來說，現(xiàn)實的困難是在保證公司正常運營的同時持續(xù)進行市場和研發(fā)投入，這些費用至今卻還沒有來源。
噩耗還在傳來。王斌的一位同行說，明年宏觀經(jīng)濟環(huán)境將持續(xù)緊縮，這意味著小企業(yè)貸款變得越來越困難，這對芯片設計企業(yè)來說無異于又是當頭一棒。
何去何從？
ISuppli的一份研究報告認為，中國現(xiàn)有的近500家半導體設計公司中的多數(shù)都可能是不會長久生存下去的小公司，對這些芯片設計企業(yè)來說，籌集資金進一步做大做強是免于被淘汰的努力方向。
這500多家芯片設計商們正紛紛尋找對策，王斌的第一選擇則是裁員。
芯片業(yè)觀察人士吳同偉認為，對大多數(shù)本地中小企業(yè)來說，他們不可能奢望很高的毛利潤率，因為沒有定價權和資源掌控權，但是通過開源節(jié)流，他們完全可以享受較高的凈利回報，中小企業(yè)應該學會在低利潤時代的生存法則，用效率換利潤，用時間換空間。一旦行業(yè)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點，他們就有機會脫穎而出。
創(chuàng)業(yè)板的推出或許是個另外的機會。盡管王斌公司目前還沒有這個計劃，但據(jù)記者了解的信息，目前至少有10家IC設計公司準備2008年上市。
吳同偉認為，通過資本市場的回報，反向收購國外一些擁有技術和市場但因為營運成本高而在走下坡路的高科技企業(yè)，迅速獲得國外先進的技術和優(yōu)質(zhì)客戶，也許這是一條殺出“紅海”的捷徑。
不過，能夠成功上市的畢竟仍然是少數(shù)，更多的企業(yè)則可能“無米下鍋”。顧文軍認為，投資降溫帶來的企業(yè)發(fā)展困境，進一步凸顯出了中國IC設計產(chǎn)業(yè)核心競爭力缺失的問題。“只有擁有可持續(xù)性發(fā)展優(yōu)勢，外部環(huán)境變化才不會成為企業(yè)發(fā)展的致命性打擊。”顧說。
事實上，環(huán)顧全球半導體產(chǎn)業(yè)，凡是成功發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的國家，都走出了一條不同于別國的特色之路——美國重視創(chuàng)新，依靠技術領先領導全球市場;日韓依賴大型系統(tǒng)廠商(OEM)支持獨霸一方;中國臺灣則依賴制造的規(guī)模效應和成本優(yōu)勢在全球占得一席之地。但到目前為止，中國大陸仍然沒有找到一個合適自身發(fā)展的明晰的路徑。
Gartner中國區(qū)行業(yè)分析師徐永認為，中國應該正視自身的情況，重點抓住低端消費市場。
顧文軍則表示，目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過于拉長——從IP供應商、Fabless、Foundry、設計服務公司、封裝測試、Designhouse到經(jīng)銷商，再到OEM，最后通過賣場到消費者，導致了產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)，協(xié)作配合不足，IC設計公司很難理解、把握客戶和市場的真正要求，“產(chǎn)業(yè)的進一步融合才是中國IC業(yè)發(fā)展的出路”。
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