英飛凌為全新行業(yè)標準封裝技術奠定基礎
英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。
隨著半導體尺寸不斷縮減，更復雜、更高效的半導體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。
英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進行了進一步拓展，即：成本優(yōu)化生產(chǎn)和增強性能特性。與WLB一樣，所有操作都是在晶圓級別上并行進行，標志著晶圓上所有芯片可以同時進行處理。為了更有力地推廣這些優(yōu)勢，英飛凌和ASE已經(jīng)結成合作伙伴關系，將英飛凌開發(fā)的這一技術與ASE的封裝技術專長融合在一個許可模型中。
ASE集團研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明博士表示：“非常高興英飛凌在推出這一領先技術時選擇ASE作為他們的IC封裝首選合作伙伴。通過合作，我們相信英飛凌將大大受益于ASE的封裝專長及其在全球市場的領袖地位，同時我們也期待能為他們的成功助一臂之力。”
英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼通信解決方案業(yè)務部總裁Hermann Eul博士表示：“我們將利用我們的研發(fā)能力為未來封裝技術奠定基礎，不斷滿足未來市場需求，并牢記摩爾定律。隨著半導體尺寸的不斷縮小，性能的不斷提升，需要全新的創(chuàng)新方式。我們引領潮流的封裝技術將在集成度和效率上樹立行業(yè)基準。我們將與ASE一道為向企業(yè)和終端消費者提供全新一代節(jié)能型高性能移動設備鋪平道路。”
隨著半導體尺寸不斷縮減，更復雜、更高效的半導體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。
英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進行了進一步拓展，即：成本優(yōu)化生產(chǎn)和增強性能特性。與WLB一樣，所有操作都是在晶圓級別上并行進行，標志著晶圓上所有芯片可以同時進行處理。為了更有力地推廣這些優(yōu)勢，英飛凌和ASE已經(jīng)結成合作伙伴關系，將英飛凌開發(fā)的這一技術與ASE的封裝技術專長融合在一個許可模型中。
ASE集團研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明博士表示：“非常高興英飛凌在推出這一領先技術時選擇ASE作為他們的IC封裝首選合作伙伴。通過合作，我們相信英飛凌將大大受益于ASE的封裝專長及其在全球市場的領袖地位，同時我們也期待能為他們的成功助一臂之力。”
英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼通信解決方案業(yè)務部總裁Hermann Eul博士表示：“我們將利用我們的研發(fā)能力為未來封裝技術奠定基礎，不斷滿足未來市場需求，并牢記摩爾定律。隨著半導體尺寸的不斷縮小，性能的不斷提升，需要全新的創(chuàng)新方式。我們引領潮流的封裝技術將在集成度和效率上樹立行業(yè)基準。我們將與ASE一道為向企業(yè)和終端消費者提供全新一代節(jié)能型高性能移動設備鋪平道路。”
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