PCB發(fā)展為電解銅箔帶來市場機遇
“十五”、“十一五”期間，在加工成本低下、市場增長迅速及其有熟練產(chǎn)業(yè)工人等因素的驅(qū)使下，各國PCB業(yè)者紛紛來中國大陸設(shè)廠或在原有的基礎(chǔ)上擴產(chǎn)PCB，導(dǎo)致中國PCB產(chǎn)業(yè)以三倍于世界PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度發(fā)展，這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一段時間，這就為國內(nèi)PCB上游的覆銅板和電解銅箔行業(yè)的發(fā)展帶來了極大機遇。
我國現(xiàn)有電解銅箔企業(yè)21家，企業(yè)總數(shù)超過了其他國家和地區(qū)的總和，目前電解銅箔產(chǎn)能約占全球的30%左右，實際產(chǎn)量占全球的25%左右，但質(zhì)量與品種與發(fā)達國家與地區(qū)相比仍存在很大差距，這種差距主要表現(xiàn)在：
1.品種單一：只能從事技術(shù)含量較低的常規(guī)電解銅箔生產(chǎn)，高附加值、高技術(shù)含量產(chǎn)品無法生產(chǎn)。
2.質(zhì)量一致性差：由于受工藝人工控制、設(shè)備水平精度差等影響，其檔次只能處于中低檔水平。
3.研發(fā)能力低下：目前只有少數(shù)企業(yè)進行模仿性產(chǎn)品開發(fā)，鮮有中國企業(yè)在全球首先推出電解銅箔新品種。
4.開發(fā)投入不足：電解銅箔是技術(shù)密集型產(chǎn)品，常規(guī)的開發(fā)投入難以滿足新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)需求，長此以往，使電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)很難跟上國外同行的發(fā)展步伐，進而使企業(yè)缺乏發(fā)展后勁。
5.國內(nèi)裝備配套能力不足：高檔電解銅箔生產(chǎn)裝置制造涉及到精密機械、自動化、化學(xué)、電化學(xué)、材料學(xué)等學(xué)科，國內(nèi)電解銅箔設(shè)備制造企業(yè)很難綜合這些學(xué)科的成就，造出符合電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)需求的電解銅箔專有裝置，導(dǎo)致我國高檔電解銅箔裝置受制于人。
6.國外對高檔電解銅箔技術(shù)出口采取封鎖政策：發(fā)達國家不但禁止高檔電解銅箔工藝技術(shù)出口，而且禁止高檔電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)出口，使我國本土企業(yè)依賴購買技術(shù)提升企業(yè)技術(shù)水平的夢想難以實現(xiàn)！
7.電解銅箔傾銷的壓力：電解銅箔雖然為高技術(shù)產(chǎn)品，國外同行為遏制中國電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)常采用低于成本價的傾銷手段打擊我國新興電解銅箔產(chǎn)業(yè)，使我國電解銅箔產(chǎn)業(yè)元氣大傷。
中科英華高技術(shù)有限公司的全資子公司-聯(lián)合銅箔(惠州)有限公司于1992年開始電解銅箔產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，公司一直注重電解銅箔產(chǎn)品的研發(fā)工作。1992年11月至1999年12月，公司在消化、吸收了國外先進電解銅箔技術(shù)的基礎(chǔ)上，投入4000多萬元研制成功18μm鍍鋅銅箔，打破了發(fā)達國家對高檔電解銅箔技術(shù)的長期壟斷與封鎖。經(jīng)過多年不懈的努力，公司研發(fā)成功逆向法溶銅工藝、電解液過濾吸附技術(shù)、陰極輥電流密度均勻技術(shù)、生箔鈍化保護技術(shù)、導(dǎo)電輥結(jié)銅控制技術(shù)、電解銅箔抗剝離強度增加技術(shù)、須晶處理技術(shù)、復(fù)合添加劑的制備技術(shù)、生箔機、表面處理機同步控制技術(shù)等，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成套電解銅箔生產(chǎn)工藝，并相繼開發(fā)成功12微米—105微米鍍鋅電解銅箔、9微米—12微米鋰離子電池用電解銅箔、400微米超厚電解銅箔等產(chǎn)品。目前公司已成為我國鋰離子電池用電解銅箔最大的供應(yīng)商，占據(jù)了國內(nèi)近50%的市場份額；在印制線路領(lǐng)域，公司成功成為全球多層線路板產(chǎn)值第一的惠亞集團和高檔覆銅板生產(chǎn)商Isola公司的合格供應(yīng)商。
2007年4月，中科英華高技術(shù)有限公司與西部礦業(yè)集團共同出資75339萬元，在西寧進行10000噸/年高檔銅箔工程建設(shè)，項目投資伙伴西部礦業(yè)集團擁有多座銅礦，目前已形成年產(chǎn)20000余噸的銅金屬生產(chǎn)能力，該項目將充分利用西部礦業(yè)集團的資源優(yōu)勢和本集團公司的技術(shù)、市場優(yōu)勢，相信今后會取得良好的經(jīng)濟和社會效益。
我國現(xiàn)有電解銅箔企業(yè)21家，企業(yè)總數(shù)超過了其他國家和地區(qū)的總和，目前電解銅箔產(chǎn)能約占全球的30%左右，實際產(chǎn)量占全球的25%左右，但質(zhì)量與品種與發(fā)達國家與地區(qū)相比仍存在很大差距，這種差距主要表現(xiàn)在：
1.品種單一：只能從事技術(shù)含量較低的常規(guī)電解銅箔生產(chǎn)，高附加值、高技術(shù)含量產(chǎn)品無法生產(chǎn)。
2.質(zhì)量一致性差：由于受工藝人工控制、設(shè)備水平精度差等影響，其檔次只能處于中低檔水平。
3.研發(fā)能力低下：目前只有少數(shù)企業(yè)進行模仿性產(chǎn)品開發(fā)，鮮有中國企業(yè)在全球首先推出電解銅箔新品種。
4.開發(fā)投入不足：電解銅箔是技術(shù)密集型產(chǎn)品，常規(guī)的開發(fā)投入難以滿足新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)需求，長此以往，使電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)很難跟上國外同行的發(fā)展步伐，進而使企業(yè)缺乏發(fā)展后勁。
5.國內(nèi)裝備配套能力不足：高檔電解銅箔生產(chǎn)裝置制造涉及到精密機械、自動化、化學(xué)、電化學(xué)、材料學(xué)等學(xué)科，國內(nèi)電解銅箔設(shè)備制造企業(yè)很難綜合這些學(xué)科的成就，造出符合電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)需求的電解銅箔專有裝置，導(dǎo)致我國高檔電解銅箔裝置受制于人。
6.國外對高檔電解銅箔技術(shù)出口采取封鎖政策：發(fā)達國家不但禁止高檔電解銅箔工藝技術(shù)出口，而且禁止高檔電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)出口，使我國本土企業(yè)依賴購買技術(shù)提升企業(yè)技術(shù)水平的夢想難以實現(xiàn)！
7.電解銅箔傾銷的壓力：電解銅箔雖然為高技術(shù)產(chǎn)品，國外同行為遏制中國電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)常采用低于成本價的傾銷手段打擊我國新興電解銅箔產(chǎn)業(yè)，使我國電解銅箔產(chǎn)業(yè)元氣大傷。
中科英華高技術(shù)有限公司的全資子公司-聯(lián)合銅箔(惠州)有限公司于1992年開始電解銅箔產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，公司一直注重電解銅箔產(chǎn)品的研發(fā)工作。1992年11月至1999年12月，公司在消化、吸收了國外先進電解銅箔技術(shù)的基礎(chǔ)上，投入4000多萬元研制成功18μm鍍鋅銅箔，打破了發(fā)達國家對高檔電解銅箔技術(shù)的長期壟斷與封鎖。經(jīng)過多年不懈的努力，公司研發(fā)成功逆向法溶銅工藝、電解液過濾吸附技術(shù)、陰極輥電流密度均勻技術(shù)、生箔鈍化保護技術(shù)、導(dǎo)電輥結(jié)銅控制技術(shù)、電解銅箔抗剝離強度增加技術(shù)、須晶處理技術(shù)、復(fù)合添加劑的制備技術(shù)、生箔機、表面處理機同步控制技術(shù)等，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成套電解銅箔生產(chǎn)工藝，并相繼開發(fā)成功12微米—105微米鍍鋅電解銅箔、9微米—12微米鋰離子電池用電解銅箔、400微米超厚電解銅箔等產(chǎn)品。目前公司已成為我國鋰離子電池用電解銅箔最大的供應(yīng)商，占據(jù)了國內(nèi)近50%的市場份額；在印制線路領(lǐng)域，公司成功成為全球多層線路板產(chǎn)值第一的惠亞集團和高檔覆銅板生產(chǎn)商Isola公司的合格供應(yīng)商。
2007年4月，中科英華高技術(shù)有限公司與西部礦業(yè)集團共同出資75339萬元，在西寧進行10000噸/年高檔銅箔工程建設(shè)，項目投資伙伴西部礦業(yè)集團擁有多座銅礦，目前已形成年產(chǎn)20000余噸的銅金屬生產(chǎn)能力，該項目將充分利用西部礦業(yè)集團的資源優(yōu)勢和本集團公司的技術(shù)、市場優(yōu)勢，相信今后會取得良好的經(jīng)濟和社會效益。
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