芯片業(yè)的革命 全球首款3D設(shè)計(jì)芯片問(wèn)世
當(dāng)量子計(jì)算機(jī)及光纖計(jì)算機(jī)離我們還很遠(yuǎn)很遠(yuǎn)之時(shí)，一種嶄新的技術(shù)可能將讓硅技術(shù)繼續(xù)煥發(fā)青春，它就是3D芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。
目前市場(chǎng)上的芯片設(shè)計(jì)基本上都是平面的、二維的。而最新的3D立體設(shè)計(jì)芯片技術(shù)不僅能解決散熱問(wèn)題，而且因?yàn)閮?nèi)部距離的縮小，芯片間內(nèi)部連接速度更快，從而實(shí)現(xiàn)更高的效率。這是芯片業(yè)的革命！
或許有的芯片廠商會(huì)說(shuō)自家的芯片是3D的。但是大多數(shù)都是簡(jiǎn)單地把多個(gè)芯片疊在一起然后互聯(lián)起來(lái)而已。現(xiàn)在Rochester大學(xué)為我們帶來(lái)全球首款真3D芯片設(shè)計(jì)。這款芯片目前運(yùn)行在1.4GHz下。
該項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人EbyFriedman將這款芯片稱(chēng)為Cube，并認(rèn)為這將是未來(lái)芯片業(yè)必然的技術(shù)走向。Friedman稱(chēng)，如果iPod一類(lèi)的設(shè)備使用這項(xiàng)技術(shù)，那么它們的處理器將縮小10倍體積，同時(shí)卻擁有10倍于現(xiàn)今處理器的性能。
目前市場(chǎng)上的芯片設(shè)計(jì)基本上都是平面的、二維的。而最新的3D立體設(shè)計(jì)芯片技術(shù)不僅能解決散熱問(wèn)題，而且因?yàn)閮?nèi)部距離的縮小，芯片間內(nèi)部連接速度更快，從而實(shí)現(xiàn)更高的效率。這是芯片業(yè)的革命！
或許有的芯片廠商會(huì)說(shuō)自家的芯片是3D的。但是大多數(shù)都是簡(jiǎn)單地把多個(gè)芯片疊在一起然后互聯(lián)起來(lái)而已。現(xiàn)在Rochester大學(xué)為我們帶來(lái)全球首款真3D芯片設(shè)計(jì)。這款芯片目前運(yùn)行在1.4GHz下。
該項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人EbyFriedman將這款芯片稱(chēng)為Cube，并認(rèn)為這將是未來(lái)芯片業(yè)必然的技術(shù)走向。Friedman稱(chēng)，如果iPod一類(lèi)的設(shè)備使用這項(xiàng)技術(shù)，那么它們的處理器將縮小10倍體積，同時(shí)卻擁有10倍于現(xiàn)今處理器的性能。
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