市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新預(yù)測指出，2017年整體半導(dǎo)體支出可成長6%，達(dá)到732億美元，主要都是來自資本支出排名前十一大的半導(dǎo)體廠商。

　　ICInsights估計，2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會超過10億美元，總計他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%;而在2013年，全球只有8家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出超過10億美元。

　　大型晶片制造廠商與其他半導(dǎo)體廠商之間的資本支出規(guī)模差距越來越大，ICInsights總裁BillMcClean表示，大約十年前，全球資本支出前五大的半導(dǎo)體廠商占據(jù)約四成的全球半導(dǎo)體資本支出，而今年該比例預(yù)期可達(dá)到62%。

　　“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢預(yù)期將會持續(xù)，”McClean接受EETimes采訪時表示：“但是根據(jù)接下來幾年中國市場的發(fā)展情況，也許會出現(xiàn)一些變數(shù);”中國積極發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在接下來十年打算投入1,610億美元在晶圓廠建設(shè)上;根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，2017~2020年間全球?qū)⒂?2座新晶圓廠開始營運(yùn)，其中有26座位于中國，占據(jù)42%的比例。

　　McClean表示，中國大多數(shù)的晶圓廠最快要到明年才會開始投入資本設(shè)備支出：“現(xiàn)在還很難說今年中國半導(dǎo)體廠商會有多少資本支出，而根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)材(AppliedMaterials)的看法，明年那些中國晶圓廠才會開始裝機(jī)。”

　　ICInsights的統(tǒng)計數(shù)字顯示，中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)去年的資本支出成長了87%，是全球資本支出前十一大半導(dǎo)體業(yè)者中成長率最高的;中芯的晶圓廠產(chǎn)能利用率據(jù)說在2016年大多數(shù)時間都維持在95%以上，不過今年打算縮減12%的資本支出。

　　在全球資本支出前十一大半導(dǎo)體業(yè)者中，有三家廠商──英特爾(Intel)、Globalfoundries與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)──打算在2017年將資本支出提升25%以上。

　　McClean表示，ST透露其2017年的資本支出會出現(xiàn)一次性的大幅成長，是為了因應(yīng)今年秋天將為某個特定客戶執(zhí)行的特別專案;ST是在最近一次的財報發(fā)布會提及上述策略，但對于細(xì)節(jié)內(nèi)容保密到家，他猜測那位客戶可能就是將推出iPhone8的蘋果(Apple)。

　　另一家2017年資本支出計劃讓McClean特別感到驚訝的是英特爾，該公司2017年資本支出將增加31%，達(dá)到120億美元，但英特爾先前曾表示將把每年資本支出縮減到100億美元左右：“也許英特爾是為了更快邁向更精細(xì)制程節(jié)點(diǎn)，而正在嘗試一次大幅度的技術(shù)推進(jìn)。”