隨著背光和照明等應用的不斷推廣，市場對LED導光板的需求也在不斷發生變化，就目前和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED導光板器件的要求越來越高，低水平絲印導光板難以滿足應用領域對LED品質的需求。

隨著我國導光板企業的逐步擴充，眾多的企業都開始爭相上市，爭取融資的機會。LED導光板產業的，集中度、單個企業規模和自動化程度將出現較大的提升。隨著led導光板格局的變更，激光導光板也顯現突出的特點。

盡管導光板產業面臨著大好的未來，但是因為“自身輕薄，混光難”這個問題阻礙了led產業的發展一樣也阻礙了自己的發展。

第一，在LED的導光設計中，一個非常令人頭痛的問題是怎么把LED點光源面化放大成像，并通過LED排列設計與擴散微架構達到高亮度和高均勻性。這類技術往往與光學微透鏡設計、制程，平面LED封裝技術(主要是改善發光角度)，均勻化混光技術研發等密切聯系，缺一不可。

第二，LED可以設計成任意形狀的靈活性，但是過于復雜的形狀有反而會制約LED本身，造成供電設計的困難，這一特性的雙面性質使到LED設計的形狀尺度必須好好把握。

第三，LED是一個點光源，它必須在導光板內重復反射。當光線發生反射的時候，就會有一部分光線從凸狀網點擴散出來，再從表面射出照亮屏幕，因此必須將導光板做得足夠薄，這樣才能得到更高的亮度。目前業界最薄的LED導光板厚度在0.8mm左右，對更薄、反射效率更佳的導光板的需求越來越迫切，但當前的加工技術還不能滿足要求。

綜上所述，LED輕薄性的本質決定了市場的需求。然而在目前面對的技術難關下，生產更薄更高效率的導光板成本也會增加，效率會降低，加之成本的居高不下，這在與CCFL的競爭中絕對不是“利好因素”。那么生產廠家有將如何應對呢?可否通過導光板加工分散風險呢?這些問題擺在了導光板生產廠商的面前，這些問題一定會解決，但具體什么時候能夠消除，我們繼續關注。