經濟部技術處ITIS計劃發布第三季臺灣半導體產業回顧與展望報告，其中IC設計業，因第四季歐債危機后續發展不確定性、全球PC/NB需求仍不見好轉，加上進入電子產品需求傳臺灣淡季，但智能手持裝置芯片出貨量增溫帶動下，可望減輕過往淡季效應，第四季臺灣IC設計業產值估計為1066億元，季衰退6.1%，全年則成長6.5%，產值為4106億元。

　　ITIS認為，今年隨著中國經濟持續成長，臺灣在中國市場競爭漸獲改善，帶動臺灣IC設計業銷售成長。整體而言，臺灣IC設計業經歷產品線由PC/NB跨入智能手機、平板計算機領域調整陣痛后，已有開始回神跡象，中低價智能手持裝置芯片出貨大幅提升，并成功打入許多國際品牌大廠供應鏈，并進一步搶食國際芯片大廠掌控高階市場。未來臺灣IC設計業展望審慎樂觀。

　　而整體第三季半導體產值部分，根據ITIS統計，IC業產值達4397億元，季增4.9%;其中，第三季臺灣IC設計業從去年下半年起經歷產品線調整陣痛后，已連續出現二個季度成長。隨國內IC設計業者搶食到更多智能手持裝置芯片市場商機，及中國大陸LCDTV、消費性產品等驅動與控制芯片出貨量成長，第三季臺灣IC設計產業產值為1135億元，季增12.4%，表現最佳。

　　整體來看，ITIS預期，第四季臺灣IC業產值約4105億元，將季減6.64%;其中，IC封裝業產值約697億元，將季減1.41%，衰退幅度最小，IC測試業產值約311億元，將僅季減1.58%，IC設計業產值約為1066億元，將季減約6.08%;IC制造業產值將為2031億元，將季減9.29%，衰退幅度將最大。