AMD在DESIGNWest展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構和AMDRadeon™8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統為重點、聚焦PC行業以外的高增長市場的戰略攻勢。

　　嵌入式系統通過智能電視和機頂盒乃至互動數字標牌和信息終端機，使智能化日益滲透到人們生活的新領域中。該系統有助于提高生產效率，改善連接性，預計將成為計算行業的顯著增長領域——環繞計算領域的強大推動力。SoC解決方案作為能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的處理器的單芯片，是實現環繞計算這一新計算時代的助力之一。

　　與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%。針對嵌入式應用，新平臺還支持DirectX11.1、OpenGL4.2x和OpenCL1.22，可實現并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%。

　　在低功耗x86兼容產品類別中，新處理器家族帶來的每瓦性能更優越，并提供9W–25W的選擇。除此之外，還包括以下特色：

　　·企業級糾錯碼(ECC)內存支持

　　·-40°C至+85°C的工業溫度范圍，提供雙核或四核處理器

　　·離散級AMDRadeon™GPU

　　·I/O控制器

　　AMD嵌入式G系列SoC將實現卓越性能的專用資源與共享資源相結合，進而降低功耗和裸片空間，且基于新型SoC設計的可擴展性，開發人員能夠在相同的板卡設計與軟件棧上靈活開發各種應用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅動應用的離散級圖形處理器以前要求具有獨立圖形處理器，而在嵌入式G系列SoC平臺中加入新型CPU架構之后，則可支持在沒有屏幕、顯示器或輸入設備的環境中使用且無需圖形解決方案的深嵌入式系統或“無頭”系統。

　　SemicastResearch的首席分析師ColinBarnden表示：“隨著物聯網滲透到我們生活中從工作到家庭的方方面面，設備需要在更小的封裝中實現高性能、I/O連接與高能效。憑借這種新型AMDSoC設計，AMD嵌入式G系列平臺實現了高性能、小體積、低能耗與全I/O集成的完美結合，能實現更小外形的嵌入式設計、低溫高效的運行以及簡化制造的要求。AMD將X86CPU的功能及AMDRadeon圖形處理器的性能與I/O互連設計全部整合在同一裸片上，從而超越了競爭對手。”

　　AMD嵌入式G系列SoC支持WindowsEmbedded8和Linux，且該設計能用于多種嵌入式應用，包括工業控制與自動化、數字標牌、電子博彩系統、IP電視、醫療和網絡設備、機頂盒等。AMD將于2013年第二季度正式發售AMDG系列SoC平臺，目標市場是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SoC的準上市產品的行業領先的嵌入式解決方案供應商所構成的綜合性商業生態鏈。

　　開發商支持與產品特性：

　　采用AMD嵌入式G系列SoC的開發商可實施遠程管理、虛擬化和安全功能，且可以通過下列產品特性，幫助其降低基于AMD嵌入式G系列SoC的平臺的配置成本，提高該平臺的安全性和可靠性：

　　·采用DASH1.1的AMDDAS1.0

　　·AMD虛擬化™技術

　　·支持可信平臺模塊(TPM)1.2

　　新一代CPU內核

　　·帶有創新性的新型共享L2緩存的新一代“美洲虎”內核

　　·企業級糾錯碼和快速內存支持

　　AMDRadeon™圖形處理器卓越的每瓦性能

　　·上一代AMD嵌入式G系列APU所不具備的增強型通用視頻解碼(UVD)3硬件加速(H.264、VC-1、MPEG2等)及新視頻編碼功能

　　·通過降低整體功耗的門控時鐘，實現功效的提升

　　高級GPU支持并行處理和高性能圖形處理

　　·針對工業控制與自動化、通信與其他處理器重型應用的異構計算：OpenCL支持CPU和GPU并行處理，有利于這些領域的應用開發

　　·圖形處理器(DirectX11、OpenGL)和雙獨立顯示卡;支持高分辨率，帶來絕佳的視覺體驗

　　·通過先進的圖形API，拓展軟件開發方式，延長應用壽命

　　低功耗高性能設計的理想平臺

　　·對于工業控制與自動化：集成GPU所實現的低功耗和異構計算優勢能夠帶來150GFLOPS以上的計算性能6，超越了x86CPU內核的計算能力

　　·對于數字標牌：通過各種顯示技術(DP、HDMI™、VGA、LVDS)帶來引人注目的高清多媒體內容

　　·對于電子博彩機：進行視頻解碼(UVD)和編碼(VCE)以及數字內容管理(SAMU)的專用硬件加速引擎

　　·對于SMB存儲：憑借各種集成USB和SATAI/O，小型高性能SOC可實現無風扇設計，從而降低系統成本