近日，召開的“2013移動互聯網國際研討會”上，工業和信息化部電信研究院院長曹淑敏表示，在移動智能終端快速發展的背景下，芯片產業發生巨大的變革。2013年，移動芯片整體銷售額已經和PC芯片銷售額相當，預計明年將遠超PC芯片銷售額。全球芯片產業依然是高通、三星、蘋果占據重要地位，但是以聯發科為代表的中國芯片廠商正在快速崛起，變革整個芯片產業格局。

　　曹淑敏表示，在移動智能終端發展的背景下，ARM開放架構促使芯片產業發生巨大變化。跟移動通信相關的芯片企業，目前收入呈現了15%的增長，而整個半導體行業下降卻達3%。在整個移動芯片市場構成中，基于ARM架構的超過90%，ARM開放的架構可以授權給不同的企業，既可以是架構級的授權，也可以采用代碼級的授權，這樣降低門檻。比如聯發科，它把ARM和Android結合起來構成一個模塊，使得智能終端門檻極大降低，所以才有那么多廠家，特別是中國手機廠商可以做智能終端。

　　目前，全球有超過17家芯片企業投入LTE終端芯片的開發，大大高于2G和3G時代的數量，競爭也隨之更加激烈。國內芯片廠商通過不斷研發，已經完全能夠實現GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。目前全球整芯片產業情況，雖然仍是高通、三星、蘋果占據重要地位，但是聯發科已經躍升為世界第二大芯片企業。展訊的全球出貨量也占據重要位置，包括海思等中國芯片廠商都在進入，去加快變革整個芯片領域的格局。