武漢集成電路設計工程技術研究中心主任鄒雪城介紹，“北京、上海、深圳芯片產業處于第一方陣，武漢有一定基礎，目前處于第二方陣，有望升級”。

　　“從產業鏈來看，已經形成‘上游材料—設計—制造—封裝測試—下游應用’的全產業鏈，基本涵蓋了集成電路產業鏈的所有環節。”他認為，設計環節尤為重要，目前武漢聚集芯片設計企業30余家，培育了烽火科技微電子部、昊昱微電子等一批具有較強競爭力的本土企業，引進了新思科技、海思光電子、凹凸電子、聯發科等一批國際一流芯片設計企業。

　　“塊頭都不大，但具有一定優勢。”他說，在設計方面，中船(武漢)微電子開發的圖形處理器達到國際水平;高德紅外生產的MEMS(微機電系統)紅外傳感器芯片，填補國內產業化空白;武漢新芯自主研發的高端代碼型閃存代工業務繼續保持國際領先。

　　“在封裝材料方面，晶豐電子的封裝膠產品打破了國外壟斷，正在切入到代工廠的供應體系。”他介紹，烽火通信、聯想、富士康、天馬等電子整機企業，為集成電路設計企業提供了大量的市場需求。“光谷的集成電路產業與光電產業相互影響，初步實現了芯片設計與應用的協同開發和產業化。”