近日，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“通富微電”)宣布完成完成4.36億美元交易，成立合資公司。通富微電以3.71億美元的收購(gòu)AMD檳城(馬來(lái)西亞)和蘇州(中國(guó))組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包(ATMP)業(yè)務(wù)85%的股權(quán)，作為新成立合資公司的控股合作伙伴。新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包(ATMP)服務(wù)。

5月3日，AMD與通富微電在蘇州舉辦高端處理器封測(cè)基地啟動(dòng)儀式。AMD總裁兼CEO蘇姿豐(Dr.LisaSu)表示：“合資公司的建立標(biāo)志著AMD繼續(xù)向業(yè)務(wù)專注化邁出重要一步，借此我們可以完成向無(wú)晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，加強(qiáng)供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)，并進(jìn)一步強(qiáng)化我們的財(cái)務(wù)狀況。”受益的另一方通富微電董事長(zhǎng)石明達(dá)表示：“合資公司的成立有助于通富微電掌握世界級(jí)的倒裝芯片封裝測(cè)試技術(shù)，提升競(jìng)爭(zhēng)力。隨著合資公司的成立，通富微電先進(jìn)的封裝測(cè)試能力將占到其總營(yíng)收的70%，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)，躋身全球頂級(jí)封裝測(cè)試公司之列。”

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武表示，AMD與通富微電強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，能夠?qū)崿F(xiàn)中國(guó)集成電路高端封測(cè)能力的大幅提升，同時(shí)將促進(jìn)通富微電更加國(guó)際化，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金通過(guò)此次戰(zhàn)略投資，也成為了合資公司的股東。

分析稱，交易預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)AMD的損益造成影響，將大幅降低AMD的資本支出。AMD將根據(jù)權(quán)益會(huì)計(jì)法對(duì)其持有合資公司15%的所有權(quán)以及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)負(fù)責(zé)。大約1700名AMD員工將調(diào)至新成立的合資公司。