目前，物聯網、智能硬件、汽車電子、工業4.0等，給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在前不久日結束的第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會上，傳感器如何搭上這些風口的順風車，成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。業內人士表示，碎片化的市場需求，讓MEMS傳感器變成傳感器發展的新機遇。

MEMS傳感器封裝技術應用廣泛

制造和封裝是國內傳感器開發的短板

與會人士認為，中國傳感器面臨四大挑戰：產品處于跟隨階段，產品指標和可靠性落后于國外同類產品，研發能力亟待大力提升；產品集中在低端，規模較小，國內傳感器廠商普遍盈利能力弱；產業鏈不完整，產業協同能力弱，傳感器及MEMS制造環節能力亟待加強；在未來傳感器發展的關鍵能力上，硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內普遍缺失。

另外，與會專家們還重點提及，中國的傳感器想在國際上有競爭力，就一定要加快建設自己的制造能力。另外，封裝也是中國傳感器發展的瓶頸。

各類MEMS傳感器應用對今后的MEMS技術提供了新機遇

MEMS傳感器迎來新的發展機遇

物聯網、機器人、自動汽車這些未來新技術的核心和基礎都是傳感器。在現場專家看來，MEMS傳感器將成為物聯網和信息時代的重要技術。

與會人士認為，MEMS傳感器正在成為傳感器發展的新機遇。通過將MEMS和集成電路融合為一體，預計到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中，MEMS市場將達到140億美元的規模，而中國將占據這個市場的半壁江山。

但同時，也有專家提醒到，目前業界存在一個現象，大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器，但這可能有失偏頗。MEMS傳感器是微機電系統和傳感器的集成，這是比單一傳感器更為復雜、集成的技術。如果不能認識到這一點，可能就會造成在研發和產業化上偏離主流方向和實際需求。