國慶小長假的余溫還未散去，三菱電機半導體的工程師便馬不停蹄地開啟了“2016三菱電機功率模塊技術研討會”的分享之旅。10月11日和10月13日，坐標帝都北京和山城重慶，三菱電機攜帶最新產品和相關應用技術，如約而至！

（北京&重慶研討會現場）

研討會伊始，三菱電機半導體大中國區(qū)總經理四個所大亮先生為來賓致開幕詞，對現場觀眾的到來表示最衷心的感謝。同時他還表示，三菱電機一直非常重視與客戶的溝通與交流，希望每年都能以這樣的形式向大家傳遞最新產品技術，介紹行業(yè)發(fā)展趨勢。

（三菱電機半導體大中國區(qū)總經理 四個所大亮先生）

針對三菱電機半導體的明星產品——工業(yè)和新能源用第7代IGBT模塊，三菱電機功率器件制作所應用技術部部長山田順治先生對其進行了專業(yè)而詳盡的介紹。山田順治先生分享到，采用了SLC（NX）/TMS（STD）結構的三菱電機第7代IGBT模塊，符合高性能和高可靠性的設計理念。在實現較好的可用性和改善可控性的基礎上，更滿足多樣化的客戶需求。該款模塊的封裝類型共分為兩種，NX型和STD型。與之前的同等額定電流的IGBT模塊相比，采用NX封裝結構的第7代IGBT模塊重量減少15%，同時新增壓接型端子以便更多選擇；而采取STD封裝結構的模塊與之前相比，因運用疊層端子、US（超聲波）鍵合技術等，降低了封裝內部電感，更通過革新技術使其具備小型化、輕量化、熱循環(huán)壽命提高等顯著優(yōu)點。

（三菱電機功率器件制作所應用技術部部長 山田順治先生）

其后，三菱電機半導體的工程師團隊還為大家介紹了三菱電機的系列產品及應用：用于光伏逆變器的三電平IGBT模塊，用于變頻家電的DIPIPMTM，用于工業(yè)傳動的第7代IPM，用于電動汽車驅動的J1系列EV-PM，用于鐵道牽引和電力系統(tǒng)的X系列HVIGBT以及全系列SiC功率模塊產品等。

此外特別值得一提的是，清華大學電機系教授、博士生導師、IEEE北京分會主席趙爭鳴教授作為本場特邀嘉賓出席并做了“電力電子裝置與系統(tǒng)的發(fā)展與關鍵問題”的專題演講。不久前剛參加完ECCE 2016國際會議的趙教授，欣然向到場來賓分享了最前沿的第一手技術資訊，從當下最熱的SiC模塊到MMC（模塊化的多電平技術），從智能電網的發(fā)展趨勢到可持續(xù)發(fā)展能源的逐步興起，內容精彩紛呈，深入淺出，帶領現場觀眾狠狠過了一把徜徉技術海洋的癮。

（清華大學電機系 趙爭鳴教授）

會后，現場觀眾的求知欲仍十分高漲，針對本次研討會介紹內容積極提問，紛紛表示不僅對三菱電機半導體產品有了更詳細的認識，對電力電子技術領域也有了更為深入的了解，收獲頗豐。

本次的研討會交流暫時告一段落，再次感謝每一位觀眾對三菱電機半導體的關注和支持。今后，三菱電機半導體將努力用更好的產品和服務來回饋大家，同時也為一個更加綠色環(huán)保的社會作貢獻！