成都芯片廠二期投資將超4億美元
作為成都首座8英寸芯片廠，投資2.7億美元的成芯半導體制造有限公司一期工程建設預計4月可竣工試運行。成都成芯半導體制造有限公司決定再投資4.13億美元，在原廠址實施二期工程，擴建芯片生產主廠房和動力廠房各一座，總建筑面積97909.80m2。擴建完成后，全廠可形成月產8英寸集成電路芯片70000片的生產能力。
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