上海，2012年11月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM® Cortex™-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器，以及新的采用Cortex-M0+內(nèi)核的FM0+系列。富士通計劃在2013年提供這些新微控制器產(chǎn)品的批量樣片，在年內(nèi)晚些時候這些產(chǎn)品將全部投產(chǎn)。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+處理器內(nèi)核的產(chǎn)品組將有超過700款不同的產(chǎn)品。這些架構一致、使用靈活的產(chǎn)品將能夠更廣泛地滿足用戶對更高性能和更低功耗的日益增長的需求。

　　富士通推出采用ARM Cortex-M4和M0+內(nèi)核的完整系列32位微控制器，增強現(xiàn)有的FM3系列

　　富士通半導體在2010年最初發(fā)布的FM3系列32位通用微控制器基于ARM Cortex-M3處理器內(nèi)核，截止目前已經(jīng)開發(fā)了463款產(chǎn)品。富士通半導體仍在繼續(xù)擴展FM3系列，推出具有更大容量Flash存儲器、更低管腳數(shù)的新產(chǎn)品。在2013年推出的FM4和FM0+兩個全新系列將進一步擴充其微控制器產(chǎn)品線：FM4系列將覆蓋高端產(chǎn)品領域，具有更高的性能和增強的外設功能，此外增加了DSP(數(shù)字信號處理器)和FPU(浮點數(shù)處理單元);FM0+系列面向低端產(chǎn)品，比FM3系列的尺寸更小、能效更高，而且泄漏電流更小。

　　這些推向市場的新產(chǎn)品具有最新的3種Cortex-M處理器內(nèi)核，讓客戶不但能夠選擇適用于更廣泛應用的產(chǎn)品，而且能夠利用每種內(nèi)核在擴展性上的增強，無縫地在低端和高端設備相互切換。

　　概況

　　FM4系列(新產(chǎn)品)

　　FM4系列采用Cortex-M4處理器內(nèi)核，具有Cortex-M3所沒有的DSP和FPU功能，在CPU的整體處理能力上也有所增強。而且FPU是內(nèi)核選項，富士通半導體計劃在FM4系列的所有產(chǎn)品上都提供這個特性。FM4不但具有FM3系列的豐富外設功能，而且增加了SDRAM和SD卡接口功能，增強了各種時鐘和串行通信功能，也提供更多封裝類型。所有產(chǎn)品內(nèi)置的Flash傳承了富士通半導體在汽車級電子應用的閃存技術。除逆變器控制功能、各種通信功能、CAN、USB 2.0和以太網(wǎng)，F(xiàn)M4系列還將采用高速串行通信功能，以及高速、高性能的A/D轉(zhuǎn)換器。這些特性使這些產(chǎn)品非常適合工廠自動化、逆變器和其他工業(yè)設備中的電機控制和網(wǎng)絡控制。

　　FM0+系列(新產(chǎn)品)

　　FM0+系列是使用低功耗Cortex-M0+內(nèi)核，具有FM3系列的大量豐富外設功能的高能效型產(chǎn)品，所有產(chǎn)品都使用了flash技術。與以前的Cortex-M0內(nèi)核相比，Cortex-M0+內(nèi)核的處理性能提高了10%，而消耗的能量只有2/3。由于設計中把降低功耗的功能內(nèi)置到微控制器里，F(xiàn)M0+產(chǎn)品將用于低功耗應用。FM0+系列的目標是保持70μA/MHz的工作電流和0.7μA的待機電流(RTC模式)，使得這些產(chǎn)品非常適合要求低功耗的儀表設備中的應用，例如電池供電的設備和電表，以及各種傳感器的控制。

　　FM3系列(對現(xiàn)有產(chǎn)品線的增強)

　　富士通半導體最初只是想把FM3系列中現(xiàn)有的463款產(chǎn)品進行擴展，使產(chǎn)品超過500款。但是富士通主動修改了原來的計劃，到2013年把產(chǎn)品總數(shù)增加到570款。富士通將繼續(xù)利用低功耗技術，開發(fā)具有現(xiàn)有產(chǎn)品線之外功能的新產(chǎn)品，而這項技術是低功耗的FM3系列的關鍵特性。富士通將增加具有1MB以上flash存儲器的產(chǎn)品，以及FM3系列的外設較少的低管腳數(shù)型號。與此同時，富士通半導體提供適用于要求低功耗和大容量存儲器的應用的各種產(chǎn)品，例如音視頻設備、多功能打印機、流量計和其他工業(yè)設備，以及小尺寸驅(qū)動器和模塊設備等要求使用節(jié)省空間的技術的應用。

　　富士通半導體在推向市場的新產(chǎn)品中使用三種最新的全球標準Cortex-M系列內(nèi)核，目標是為各種各樣的應用提供最優(yōu)的解決方案。

　　附錄

　　產(chǎn)品路線圖

　　　　關于富士通半導體(上海)有限公司

　　富士通半導體(上海)有限公司是富士通在中國的半導體業(yè)務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設有分公司，負責統(tǒng)籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現(xiàn)場技術支持服務。

　　富士通半導體(上海)有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(MCU)、專用標準產(chǎn)品(ASSP)/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲芯片，它們是以獨立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心，通過與客戶、設計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設計、開發(fā)及技術支持網(wǎng)絡。欲了解更多信息，請訪問網(wǎng)站：http://cn.fujitsu.com/fss。

　　文中提及的公司名稱和產(chǎn)品名稱是其所有者的商標或者注冊商標。該新聞稿中的信息在發(fā)布時準確無誤，可能隨時發(fā)生變化，恕不先行通知。