2010年4月12日也就是昨天，在IDF前瞻技術溝通會上英特爾研究院副總裁兼英特爾公司集成平臺研究室總監Vida llderem女士為我們闡述了英特爾目前靈活度最高的SoC嵌入式片上系統。

目前計算、通信和消費者市場正在走向融合，而作為這些嵌入式設備關鍵組件的片上系統（SoC）是英特爾研究院最重要的研究項目之一。

由于SoC在未來的發展方向是用于手持、消費性電子方面，因此這種架構要在高集成以及低功耗方面面臨很多挑戰，而其為了能讓芯片可以實現更多的擴展性以及靈活多變性，英特爾開發的目標是讓SoC成為一個，用于驗證靈活的、可擴展的加速器架構，針對不同的用戶體驗為聯合設計、架構開發和IP模塊開發提供工具和設計方法。而且開展SoC加速器、融合結構、工具和設計方法以及小尺寸外形研究，為高度集成的小型嵌入式平臺提供突破性技術，以應對能耗、性能和上市應用周期時間等方面的挑戰。另外英特爾開發的IPR還在4G/連接和多協議無線通信與集成領域開展前沿研究，致力于將這些技術集成到未來的SoC平臺，以進一步提升差異化優勢。

相信在不久的將來我們可以看到的便攜式計算、通信工具在SoC的高集成度嵌入式片上系統的幫助下可以實現更高的性能以及更低的能耗，讓我們的生活變得更加方便！