賓夕法尼亞、MALVERN — 2011 年 4 月 18 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布9款新系列低外形、表面貼裝的標準、快速和超快雪崩整流器---AS1Px、AS3Px和AS4Px標準整流器，AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器，AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩容量達20mJ EAS，正向電流高達4A，采用節(jié)省空間的小尺寸SMP和SMPC封裝。

今天發(fā)布的AS1Px標準、AR1Px快速和AU1Px超快整流器采用高度為1.0mm的SMP封裝。采用高度為1.1mm的SMPC封裝的器件包括AS3Px和AS4Px標準、AR3Px和AR4Px快速，以及AU2Px和AU3Px超快整流器。對于消費類產品、照明和汽車應用中在高溫條件下以非常快的速度進行開關的AC/DC和DC/DC轉換器，這些器件能夠在次級整流器和續(xù)流二極管中起到節(jié)省空間的作用。

這些通過AEC-Q101認證的器件具有高電流密度，兼具小尺寸封裝和高平均正向電流的特點。采用SMPC封裝的AS4Px和AR4Px是業(yè)內首批可提供4A正向電流的標準和快速器件，AU3Px是業(yè)界首款超快3A器件。AS3Px和AR3Px的正向電流也達到3A，AU2Px的電流達2A。SMP封裝的AR1Px和AU1Px電流為1.0A，AS1Px的電流為1.5A。

所有9個系列的器件為設計者提供了200V、400V、600V、800V或1000V反向電壓等級。這些整流器具有低正向壓降，反向恢復時間只有75ns，泄漏電流低至0.3μA，SMPC整流器的結至表面的熱阻為5℃/W，SMP整流器的熱阻為15℃/W。器件采用玻璃的經過鈍化處理的芯片結點，非常適合自動拾放。

新整流器能夠在+175℃最大結溫下工作，潮濕敏感度等級達到per J-STD-020規(guī)定的1級。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)定。

新款整流器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十五周。

VISHAY簡介

Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業(yè)”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源及醫(yī)療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業(yè)界領先者。有關Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網站 www.vishay.com。