?SIM卡在我們日常生活中經常出現，而安裝SIM卡的芯片封裝到卡基上后，還需要經過沖切工序，設備會將摸具切刀下壓卡基從而在表面形成沖切與壓痕。

　   設備簡介

　　該設備也采用精密模具，可在標準卡基上沖切全卡，半卡，1/4,2FF+3FF+4FF等各種不同類型SIM卡，只需更換模具通過控制伺服帶動模具上下動作來完成IC卡的沖切工作;相較于傳統的沖切機

　　該設備加裝了OCR檢測系統檢測卡片沖切效果，每人工作站可自由洗擇啟用與關閉，自由組合沖切，切換快捷方便，模具沖切精度高。

工藝流程

 系統拓撲

　　方案優勢

　　?瞬間響應，提升產品生產速度至8000 pcs/h

　　將梯形圖邏輯與運動流程雙芯片獨立運行，提升運算效率，得益于PLC超快掃描周期每步LD程式執行僅需0.8nS，加快控制響應速度，提升生產速度。目前能達到有8000pcs/h的生產速度。

　　?遠程維護專案

　　可以通過視覺工控機

　　進行遠程上下載程序

　　方便客戶更新或修改

　　設備功能，節省維護成本

       ?搭配視覺系統檢測

　　搭配OCR視覺檢測系統，實時檢測卡片沖切效果是否合格，在出現連續多個不合格產品的時會停機報警提醒操作員檢測設備，減少廢品的產生，提高產品生產質量;

控制界面

 現場配圖