雖然年初各大業內機構和組織對2008年的半導體市場都有一個相對樂觀的預測，但隨著金融危機影響的不斷深化，大家都不斷調低預期，目前根據SIA的預測，2008年全球半導體市場將只增長2.2%，在2007年2556億美元的基礎上增長到2612億美元，全年的發展將持續近幾年來的低迷態勢。全球市場發展緩慢的原因主要有二，一是金融危機對消費的抑制，二是存儲器價格的持續下滑。

而中國市場方面，2008年仍將保持正增長，但是增長速度將會大幅下降，預計全年中國集成電路市場僅增8.5%，市場的發展首次出現“一位數”的增長率，同時也是中國集成電路市場連續第五年增長放緩。究其原因，從產業鏈的角度來看，中國市場大幅減緩的直接原因就是下游整機產量發展的放緩，根據國家工業和信息化部前十個月的統計數據，手機比去年同期增6.7%，電視機增12.2%，PCs增17.1%，這些IC用量較大的產品產量增速與 2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀來看，金融危機、全球電子制造業向中國轉移的連續放緩則是影響2008年中國集成電路市場的主要因素。

市場競爭格局則基本沒有改變，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外資廠商在各自領域占據領導地位。中國的本土廠商多為設計公司，而且2008年的發展也不容樂觀。未來幾年，中國集成電路市場的競爭格局將不會有較大改變。外資廠商的優勢將會繼續保持。

從應用領域來看，3C領域（計算機類、消費類、網絡通信類）占據了中國集成電路市場85%以上的市場份額，其中計算機類份額仍然最大，雖然打印機等產品產量出現持續下滑，但PCs產量增速尚可（2008年1-10月筆記本增28%），計算機類集成電路市場是2008年3C領域中發展最快的，08年增速將接近10%。通信類產品對集成電路的需求主要來自手機（2008年1-10月手機僅增6.7%）和其它通信產品，由于各類整機產量增率下降較大，通信類集成電路市場的增長率也出現較大降幅，預計2008年增長將在5%左右。消費類集成電路的表現也比較一般，預計08年增速在7%左右。其它領域（工控、汽車、IC卡和其它）則由于行業不景氣，其增速也將有不同程度的降幅，其中IC卡領域由于受到二代身份證市場大幅萎縮的影響將出現負增長。