蓋世汽車訊斯坦福大學的研究組研發出一款易彎曲的有機半導體集成電路設備，加入弱酸(如醋酸)后可實現降解。

　　該研究結果發表在5月1日的《美國國家科學院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)雜志上，該研究論文由斯坦福大學及惠普公司、加州大學圣塔芭芭拉分校(UniversityofCaliforniaSantaBarbara)的研究人員共同完成。

　　據聯合國環境總署(UnitedNationsEnvironmentProgramreport)稱，該研究旨在減少電子垃圾的產生。電子產品(尤其是兩年一次升級的智能手機)的大量出現意味著電子垃圾的產生速度也在不斷上升，預計到2017年將達到5000萬噸，較2015年增長了兩成多。

　　該團隊還研發了一款可生物降解的纖維質基材，可安裝到電子元件上。鑒于該類設備的電氣接觸點均采用黃金，研發人員采用了鐵質元件，該環保產品對人體無毒害作用。

　　該技術采用了800納米厚的基材制作偽互補聚合物晶體管(pseudo-complementarypolymertransistor)及邏輯電路，在4V電壓下可實現完全崩解(disintegrable)。